SUNMENTA检测速度**快的3D锡膏测厚仪

　　SUNMENTA检测速度**快的3D锡膏测厚仪


　　SUNMENTA检测速度**快的3D锡膏测厚仪

　　“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。

　　

　　

　　

　　

　　SUNMENTA检测速度**快的3D锡膏测厚仪

　　技术参数

　　测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）

　　测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移

　　测量速度：高精度模式：小于2s/FOV

　　重复精度：体积：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面积：<1μm（5 Sigma）

　　移动精度：X\Y方向：5μm

　　*大测量高度：350μm

　　较小测量高度：30μm

　　较小焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）

　　较小锡膏大小：圆形：200μm 矩形：150μm

　　GRR评估：<10% 6σ

　　测试板*大：460*410mm

　　测试板较小：50*50mm

　　板弯补偿：±5mm

　　板上测试距离：40mm

　　板下测试距离：40mm

　　夹板轨道：手动调节

　　相机：130万像素

　　FOV尺寸：15μm 20μm

　　20*15mm 26*20mm

　　SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

　　GERBER和CAD导入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式

　　远程维护：TeamViewer软件

　　品牌：商务电脑

　　系统：Windows 7 专业版64位

　　电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W

　　设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）

　　设备重量：160KG