离线3D spi 值得追求，市场占有率高

　　离线3D spi 值得追求，市场占有率高


　　SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460

　　“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。

　　整板检测

　　全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。

　　

　　

　　

　　

　　SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460

　　技术特点

　　1. 提供检测精度和检测可靠性。

　　2. 高度精度：±1um（校正制具）

　　3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

　　4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）

　　5. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

　　6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的**工业镜头。

　　7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。

　　8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。

　　9. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

　　10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

　　11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。

　　12. 检测速度小于2.5秒/FOV。

　　SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460

　　技术参数

　　测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）

　　测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移

　　测量速度：高精度模式：小于2s/FOV

　　重复精度：体积：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面积：<1μm（5 Sigma）

　　移动精度：X\Y方向：5μm

　　*大测量高度：350μm

　　较小测量高度：30μm

　　较小焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）

　　较小锡膏大小：圆形：200μm 矩形：150μm

　　GRR评估：<10% 6σ

　　测试板*大：460*410mm

　　测试板较小：50*50mm

　　板弯补偿：±5mm

　　板上测试距离：40mm

　　板下测试距离：40mm

　　夹板轨道：手动调节

　　相机：130万像素

　　FOV尺寸：15μm 20μm

　　20*15mm 26*20mm

　　SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

　　GERBER和CAD导入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式

　　远程维护：TeamViewer软件

　　品牌：商务电脑

　　系统：Windows 7 专业版64位

　　电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W

　　设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）

　　设备重量：160KG