全自动3D锡膏测厚仪 品牌：深圳sunmenta索恩达

　　全自动3D锡膏测厚仪 品牌：深圳sunmenta索恩达

　　SMT贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。

　　例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。

　　锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。

　　在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。

　　因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

　　全自动3D锡膏测厚仪 品牌：深圳sunmenta索恩达

　　“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。


　　1. 提供检测精度和检测可靠性。

　　2. 高度精度：±1um（校正制具）

　　3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

　　4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）

　　5. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

　　6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的**工业镜头。

　　7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。

　　8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。

　　9. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

　　10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

　　11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。

　　12. 检测速度小于2.5秒/FOV。


　　全自动3D锡膏测厚仪 品牌：深圳sunmenta索恩达

技术参数
测量原理	Measurement Principle	3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)
测量项目	Measurements	体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良类型	Detection of nonperforming types	漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机	Camera	130万像素
FOV尺寸	FOV size	26x20mm
精度	Accuracy	高精度：±1μm
分辨率	Resolution	XY方向：10μm Z轴：0.37μm
重复精度	Repeatability	体积：小于1%（4 Sigma)
　　高度：小于1μm（4 Sigma)

　　面积：小于1%（5 Sigma)

Gage R&R	Gage R&R	<<10%（6 Sigma)
检测速度	Detection Speed	高精度模式：小于2.5秒/FOV
Mark点检测时间	Mark-point detection time	1秒/个
测量高度	Maximum Measuring height	350μm
弯曲PCB测量高度	Maximum Measuring height of PCB warp	±5mm
较小焊盘间距	Minimum pad spacing	100μm
较小测量大小	Smallest size measurement	长方形：150μm,圆形：200μm
PCB尺寸	Maximum PCB Size	宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm
工程统计数据	Engineering Statistics	Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
读取检测位置	Read position Detection	支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式
操作系统支持	Operating system supplort	Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal
电源	Power	200-240VAC,50/60HZ单相
设备规格	Equipment Dimensionandeight	927x852x700 mm 220KG
　　
全自动3D锡膏测厚仪 品牌：深圳sunmenta索恩达