锡膏厚度检测仪，离线3D SPI锡膏检测

　　锡膏厚度检测仪，离线3D SPI锡膏检测

　　“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。


　　PMP调制轮廓测量技术

　　运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。


　　

　　整板检测

　　全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。


　　

　　1. 提供检测精度和检测可靠性。

　　2. 高度精度：±1um（校正制具）

　　3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

　　4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）

　　5. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

　　6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的**工业镜头。

　　7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。

　　8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。

　　9. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

　　10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

　　11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。

　　12. 检测速度小于2.5秒/FOV。