三维数字光栅控制器PDG

 
 
为精准而设计
“高速三维数字光栅控制器”凭借PDG自动光栅控制技术、PMP轮廓测试技术为锡膏印刷、微电子元器件提供高精度的三维和二维测量。内部结构模块化设计，实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
 
功能特点
PDG可编程全光谱结构光栅
世界**的可编程光栅(PDG)技术形成全光谱结构光栅，实现了对结构光栅的软件调制及控制，提高了设备的检测能力和适用范围。
 
PMP调制轮廓测量技术
运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。



 
3维及2维测量
自动检测所有需要检测的物体的体积，面积、高度、XY位置形状不良等工艺缺陷。



 
克服反射率的差异
同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
高精度工业数字相机
配合500万像素的高精度工业数字相机，确保了世界较快的检测速度。
**强的稳定性
控制器由可编程控制器、数字光栅、影像系统组成。
应用于SPI焊膏检测
SPI 解决焊膏缺陷，包括体积、面积、高度、XY偏移、形状，漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。	
 
 
 
应用于焊膏印刷
印刷机与SGO-500三维数字光栅控制器(PDG)组合，快速提升3大优势：
降低成本
产品合并后价格直接下调25%。
提高产品检测自控能力
形成真正的闭环控制，通过印刷后**检测结果，自动对印刷机优化和调整。
自行组合，误判、识别错误 
快速模块化组合，根据客户来做检测装置选配及持续升级。
 
 
 
应用于AOI自动光学检测
3D AOI 创新技术解决了现有 2D AOI 无法解决的瓶颈。 利用3维测量核心技术，不受密脚距、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响，在原有的2D-AOI基础上快速提升检测能力。
 
 
 
 
软件系统
“sunmenta图像分析软件”满足您的真正需求
“sunmenta图像分析模块软件为您提供各项标准通信接口，为你的二次开发应用提供方便，只需简调用即可应用，其全面的功能让获取图像、使用滤镜、测量处理和分析成为简单的流程。用户可以轻松快速地进行参数控制。


 
 
SGO-500良好的技术参数
 
测量原理
Measurement Principle  
3D  白光   PMP  PDG（可编程数字光栅） 
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓
检测不良
类型
Detection of non-
performing types
漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机
Camera
500万像素
FOV尺寸
FOV size
48×34mm
精度
Accuracy
高精度：±1μm
分辨率
Resolution
XY方向：10μm
Z轴：0.37um
PDG控制器
45度可变光栅
单投影
重复精度
Repeatability
体积：小于1%（4 Sigma)
高度：小于1μm(4 Sigma),
面积：小于1%（5 Sigma)
Gage R＆R
Gage R＆R
＜＜10%（6 Sigma）
检测速度
Detection Speed
高精度模式：小于0.5秒/FOV
Mark点检测时间
Mark-point detection time
0.5秒/个
较大测量高度
Maximum Measuring height
700μm(2000) μm
弯曲PCB较
大测量高度
Maximum Measuring
height of PCB warp
±5mm
较小焊盘间距
Minimum pad spacing
100μm
较小测量大小
Smallest size
measurement
长方形：150μm(5.9 mils), 圆形：200μm(7.87 mils)
工程统计数据
Engineering Statistics
Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports
读取检测位置
Read position Detection
支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式
操作系统支持
Operating system support
Windows?XP Professional ＆windows?7 professional
电源
Power
200-240VAC,50/60HZ单相