锡膏测厚仪选索恩达，为精准而设计，原厂直销供应

为精准而设计
 “SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。 

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功能特点 
PDG可编程数字光栅 
世界**的可编程数字光栅(PDG)，实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命。 PMP调制轮廓测量技术 运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。 





整板检测 
全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。 





●提供业界优秀检测精度和检测可靠性。 
高度精度：±1um（校正制具） 
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具） 
体积小于1%（5 σ）（校正制具） 
●的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的**工业镜头。
●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。 
●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。 
●检测速度。小于2.5秒/FOV。




良好的技术参数
测量原理：3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)
测量项目：体积、面积、高度、XY偏移、形状、桥接、拉尖
检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机：130万像素
FOV尺寸：26x20mm
精度：高精度：±1μm
分辨率：XY方向：10μm Z轴：0.37μm
重复精度：体积：小于1%（4 Sigma)
高度：小于1μm（4 Sigma)
面积：小于1%（5 Sigma)
Gage R&R	Gage R&R	<<10%（6 Sigma)
检测速度：高精度模式：小于2.5秒/FOV
Mark点检测时间：1秒/个
测量高度极限：350μm
弯曲PCB测量高度极限：±5mm
较小焊盘间距：100μm
较小测量大小：长方形：150μm,圆形：200μm
*大PCB尺寸：宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm
读取检测位置：支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式
电源：200-240VAC,50/60HZ单相
设备规格：927x852x700 mm 160KG
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